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          2. 產品系列

            底部填充膠

            韋爾通生產的底部填充膠為單組分環氧體系,具有流動性好、可靠性高和易維修等特點,主要應用于各種CSP/BGA底部填充,可為BGA或CSP元件提供極佳的防機械沖擊及防老化沖擊保護。 我們的產品在極短間距的CSP元件中,在室溫25℃下進行點膠或噴膠,膠水可快速流動至合適的距離,有效適應客戶的大規模自動化產線,無需過多額外流程。

            產品特性


            底部填充膠系列產品
            產品型號 顏色 產品描述 粘度(cPs@25℃) 固化方式 斷裂伸長率(%) 玻璃化轉變溫度(℃) 更多參數
            UF7001 黑色 室溫流動性好
            固化速度快
            卓越的可靠性
            可返修
            300~500 8分鐘/130°C 2.60 106 詳細介紹
            UF2100 黑色液體
            一級封裝底填
            快速固化
            可返修
            卓越的耐冷熱循環表現
            4,000~7,000 10分鐘/150℃ 130 25 詳細介紹
            UF2101 黑色液體 一級封裝底填
            室溫快速流動
            快速固化
            高玻璃化轉變溫度,低熱膨脹系數
            8,000~11,000 10分鐘/150℃ 160 30 詳細介紹
            UF2002 黑色液體
            二級封裝底填
            室溫快速流動
            無氣泡
            可返修
            卓越的可靠性     
            300~600 10分鐘/130℃ 108 60 詳細介紹
            UF1018 黑色 室溫流動性好
            固化速度快
            卓越的可靠性
            可返修
            300~600 8分鐘/130°C 2.50 105 詳細介紹
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