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    3. 产品系列

      韦尔通导热界面材料

      韦尔通导热界面材料分导热填充与导热粘接. 常温存储,可常温固化或加温加速固化,具有高服帖性、高导热性能与高粘接强度,在高低温使用环境中,具有良好的机械与化学稳定性,导热粘接材料可替代机械锁固应用。

      产品特性


      韦尔通导热界面材料系列产品
      产品型号 颜色 产品描述 导热率(W/m.K) 粘度(cPs) 硬度 密度(g/cc) 更多参数
      TA2250 A组分: 白
      B组分 : 白
      混合后: 白
      双组分,环氧体系
      常温固化或加温固化
      高粘接强度
      优异环境可靠性
      1 30,000
      6,500
      D75 2.5 详细介绍
      TPOT3210 A组分: 黄
      B组分 : 白
      混合后:黄
      双组分,硅体系
      室温固化或加温固化
      低粘度,可自流平
      优异的环境可靠性
      1 4,000
      4,000
      (00)50 2.3 详细介绍
      TF3235 A组分: 黄
      B组分 : 白
      混合后:黄
      双组分,硅体系
      室温固化或加温固化
      低组装应力
      优异的环境可靠性
      3.5 150,000
      150,000
      (00)35 3 详细介绍
      TF3221 A组分: 黄
      B组分 : 白
      混合后:黄
      双组分,硅体系
      室温固化或加温固化
      低组装应力
      优异的环境可靠性
      2.1 48,000
      35,000
      (00)50 2.8 详细介绍
      TA2200 单组分,环氧体系
      加热固化
      可点胶操作或印刷操作
      高导热率,高粘接强度
      3 80,000 D85 2.95 详细介绍
      TG3260 灰白 高导热率
      单组分,硅体系
      预固化处理,凝胶态
      优异的环境可靠性
      6 13克/分钟 (流速) / 3.45 详细介绍
      TG3236 单组分,硅体系
      预固化处理,凝胶态
      优异的环境可靠性
      3.6 40克/分钟 (流速) / 3.1 详细介绍
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